开云app 性能突破性提升！我国攻克半导体材料世界难题
2026-01-18在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。 近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗
手套里的“读心术”：普陀企业获突破性医疗器械注册证，助卒中患者重获抓握力
2026-01-17脑卒中，俗称“中风”，具有高发病率、高致残率、高死亡率和高复发率的特点。数据显示，我国卒中患者总数已超2800万，多数患者常伴随上肢或下肢功能障碍，严重影响自身
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